Embajada de Japón convoca a 17mo Concurso Internacional de Manga

La Embajada de Japón en Cuba compartió en su página web la convocatoria al 17mo Premio Internacional del MANGA de Japón, con el objetivo de difundir la cultura japonesa en el extranjero y promover los intercambios culturales.

Se concursará con una obra del género manga compuesta por más de 16 páginas, tanto publicadas cómo inéditas, siempre y cuando no hayan sido premiadas en dicho evento con anterioridad, y su fecha de publicación sea a partir del año 2020 en adelante. 

Los mangas elegibles deben presentarse en formato electrónico PDF o impreso. Sólo se aceptará una obra por cada dibujante, en caso de varias obras, sólo se aceptará la primera. El plazo de admisión vence el 7 de julio de 2023. 

Para participar se deberá llenar un formulario de solicitud en japonés o en inglés en la siguiente link: https://forms.office.com/pages/responsepage.aspx?id=OTFDQ9iEkCeZE0QXBOFV7HhgGcN9ChxGahfNPEdZUQkdCWEtRVDVXTkE3QTNLR1M0Q0FCQlJaVi4u

Se podrá entregar en formato digital, en cuyo caso los PDF deberán nombrarse con el nombre y apellido del autor, al correo: cultura@hv.mofa.go.jp o dos copias en formato físico a la dirección: Centro de Negocios Miramar, Edif. 1, 5to piso, Ave. 3ra, esq. a 80, Miramar, Playa, Habana, Cuba (Dirección Postal: Embajada de Japón en Cuba, Gaveta Postal 6673 Habana 6 C.P.10600, Cuba) o personalmente con una cita concertada previamente mediante el número de teléfono: (53-7)204-3355. 

Como información adicional se aclara que las páginas del manga deben numerarse, si la obra no tiene forma de libro deberá indicarse claramente si hay algún pliego específico de dos páginas y, aunque la forma de presentación no afectará los resultados de la selección, se recomienda a los solicitantes que entreguen una copia impresa y otra digital.

El Premio Internacional de Manga es un evento creado entre 2006 y 2007 por el Gobierno de Japón con el fin de estimular a los mangakas extranjeros. Usted puede descargar las bases del concurso en el siguiente link: https://www.cu.emb-japan.go.jp/files/100492542.pdf

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Sobre el autor: Boris Luis Alonso Pérez

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